จีนพัฒนาเครื่อง EUV เอง
โดย
มีรายงานเผยว่าบริษัทเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่ของจีนอย่าง SMIC กำลังประสบปัญหาในการผลิตชิป 5nm เนื่องจากการใช้เครื่อง DUV (Deep Ultraviolet) ที่มีข้อจำกัด ทำให้ต้นทุนสูง และ ผลผลิตต่ำ ส่งผลกระทบต่อ Huawei ที่ไม่สามารถพัฒนาชิป 7nm ได้
เนื่องจากสหรัฐฯ สั่งห้าม ASML ส่งมอบเครื่อง EUV (Extreme Ultraviolet) ให้จีน ทำให้จีนต้องพัฒนาเครื่อง EUV เอง โดยมีกำหนดเริ่มทดลองผลิตในไตรมาสที่ 3 ของปี 2025 และ เริ่มผลิตจริงในปี 2026
- ★Highlights
○ ปัญหาของ SMIC และ Huawei
SMIC ประสบปัญหาผลิตชิป 5nm ด้วย DUV, Huawei ติดขัดที่ 7nm
○ การพัฒนา EUV เอง
จีนพัฒนาเครื่อง EUV โดยใช้เทคโนโลยี Laser-Induced Discharge Plasma (LDP) ซึ่งต่างจาก Laser-Produced Plasma (LPP) ของ ASML
○ ข้อดีของ LDP
เครื่อง EUV ที่พัฒนาขึ้นมีดีไซน์ที่เรียบง่ายกว่า ขนาดเล็กกว่า ใช้พลังงานน้อยกว่า และ ต้นทุนการผลิตต่ำกว่า
○ เป้าหมาย
ลดการพึ่งพาเทคโนโลยีจากบริษัทที่อยู่ภายใต้อิทธิพลของสหรัฐฯ และ สร้างความได้เปรียบในการแข่งขัน
○ การทดสอบ
มีการทดสอบระบบใหม่ที่โรงงานของ Huawei ใน Dongguan
○ ความแตกต่างจาก ASML ASML ใช้เลเซอร์พลังงานสูงและ การควบคุม FPGA ที่ซับซ้อน ในขณะที่จีนใช้ LDP ซึ่งมีดีไซน์ที่เรียบง่ายกว่า
○ ข้อจำกัดของ DUV
DUV ใช้ความยาวคลื่น 248nm และ 193nm ซึ่งด้อยกว่า EUV ที่ใช้ 13.5nm ทำให้ต้องใช้กระบวนการ patterning หลายขั้นตอน ส่งผลให้ต้นทุนสูงและใช้เวลานาน
○ ผลกระทบต่อ Huawei
การพัฒนาเครื่อง EUV เองจะช่วยให้ Huawei ลดช่องว่างกับบริษัทอย่าง Qualcomm และ Apple ได้
✏️ Shoper Gamer
Credit :
👇
- ●https://wccftech.com/china-in-house-euv-machines-entering-trial-production-in-q3-2025/
- 2
โฆษณา
- ดาวน์โหลดแอปพลิเคชัน
- © 2025 Blockdit
