เมื่อพูดถึง Data Center หลายคนอาจนึกถึงห้องที่เต็มไปด้วยตู้ Server แต่ในความเป็นจริง เบื้องหลังการทำงานของ Server ยังต้องมีระบบพลังงาน ระบบทำความเย็น และระบบความปลอดภัยจำนวนมากทำงานอยู่ตลอด 24 ชั่วโมง
เราสามารถแบ่ง Data Center ออกเป็น 4 โซนหลัก
1. IT Room
พื้นที่ของ Server Rack, Storage และ Network Equipment เป็นจุดที่เกิดความร้อนจาก CPU, GPU และอุปกรณ์ประมวลผลโดยตรง โดยเฉพาะ Server สำหรับ AI และ HPC ที่มี Heat Density สูงมาก
ประกอบด้วย Transformer, Switchgear, UPS, Generator และระบบจ่ายไฟต่าง ๆ เพื่อให้ Data Center สามารถทำงานต่อเนื่องแม้เกิดความผิดปกติกับระบบไฟฟ้าหลัก
4. Building & Safety System
เช่น Fire Protection, CCTV, Access Control, Building Management System และระบบ Monitoring ที่ช่วยควบคุมความปลอดภัยและสภาพแวดล้อมของ Data Center
ในทั้งหมดนี้ สารทำความเย็น (Refrigerant) จะเกี่ยวข้องโดยตรงกับระบบ Cooling เป็นหลัก หน้าที่ของ Cooling System คือพาความร้อนจากบริเวณ CPU/GPU ออกจาก IT Room แล้วถ่ายเทออกสู่ภายนอกอาคารให้เร็วและมีประสิทธิภาพที่สุด
ใน Data Center ที่ใช้ระบบ Chilled Water ความร้อนจากเซิร์ฟเวอร์จะถูกถ่ายเทสู่อากาศหรือของเหลว แล้วส่งผ่าน CRAH หรือ CDU เพื่อนำความร้อนไปให้กับระบบน้ำเย็น จากนั้น Chiller จะใช้สารทำความเย็นดึงความร้อนจากน้ำไประบายทิ้งที่ Cooling Tower หรืออากาศภายนอก
แต่ถ้าเป็น Air-Cooled Chiller ความร้อนจะถูกระบายออกสู่อากาศภายนอกโดยตรง ดังนั้นสารทำความเย็นจึงเปรียบเสมือน ตัวกลางสำคัญในโรงงานผลิตความเย็นของ Data Center มากกว่าจะเป็นของเหลวที่วิ่งอยู่รอบ Server
ปัจจุบัน Data Center ใช้สารทำความเย็นอะไร?
Data Center ที่สร้างและใช้งานมาหลายปี ยังสามารถพบสารกลุ่ม HFC อย่าง R-134a อยู่ เนื่องจาก R-134a เคยเป็นหนึ่งในสารหลักของ Chiller ทั้ง Screw และ Centrifugal ในช่วงที่ผ่านมา
แต่เมื่ออุตสาหกรรมเริ่มให้ความสำคัญกับการลด GWP มากขึ้น ผู้ผลิต Chiller ก็เริ่มพัฒนาเครื่องสำหรับสารทำความเย็นรุ่นใหม่สำหรับ Data Center ที่มีทางเลือกทั้ง R-513A, R-515B และ R-1234ze(E) ซึ่ง Colder Solution เคยพูดถึงอย่างละเอียดไปแล้วในบทความ สารทำความเย็น Data Center ยุค AI
โดยแต่ละสารทำความเย็นจะถูกเลือกให้เหมาะกับ Chiller, ขนาด Cooling Plant, ประสิทธิภาพ, ความปลอดภัย และเป้าหมายด้านสิ่งแวดล้อมของ Data Center
CDU จะทำหน้าที่เป็นจุดเชื่อมระหว่างวงจรของ Server กับระบบ Cooling Infrastructure ของอาคาร โครงสร้าง Cooling รุ่นใหม่จึงสามารถมีทั้ง Air Cooling, Direct-to-Chip และ Chilled Water ทำงานร่วมกันในระบบเดียวได้.
ตรงนี้ทำให้เห็นว่า แม้ Data Center จะเปลี่ยนจาก Air Cooling ไปใช้ Liquid Cooling มากขึ้น แต่ Chiller และ Refrigerant ไม่ได้หายไปโดยอัตโนมัติ โดยเฉพาะ Data Center แบบ Hybrid ที่ยังต้องจัดการทั้งความร้อนจาก GPU และความร้อนจากอุปกรณ์อื่นภายใน Rack ไปพร้อมกัน
อนาคต เมื่อ Cooling Fluid เข้าไปสัมผัส Server โดยตรง