Blockdit Logo
Blockdit Logo (Mobile)
สำรวจ
ลงทุน
คำถาม
เข้าสู่ระบบ
มีบัญชีอยู่แล้ว?
เข้าสู่ระบบ
หรือ
ลงทะเบียน
เบื่อเมือง
•
ติดตาม
2 ก.ย. 2022 เวลา 22:56 • นิยาย เรื่องสั้น
การผลิตชิปมีหลายขั้นตอน ที่ยากคือการผลิตเวเฟอร์ (แผ่นกลมตัดได้เป็นหลายชิป) TSMC ทำอยู่ ขั้นตอนนี้ยาก
แล้วก็มีเอาชิปที่ตัดออกมาจากแผ่นเวเฟอร์มาประกอบลงตัวถังและเชื่อมเวเฟอร์กับขาของตัวถัง เรียกว่า packaging แบบที่มาเลเซียทำอยู่อย่างเป็นล่ำเป็นสัน และเวียดนามพยาบามจะทำบ้าง
youtube.com
Semiconductor Packaging - ASSEMBLY PROCESS FLOW
This is a learning video about semiconductor packaging process flow. This is a good starting point for beginners. - Watch Learn ’N PlayUPDATE 8/15/2022: FIXE...
บันทึก
โฆษณา
ดาวน์โหลดแอปพลิเคชัน
© 2025 Blockdit
เกี่ยวกับ
ช่วยเหลือ
คำถามที่พบบ่อย
นโยบายการโฆษณาและบูสต์โพสต์
นโยบายความเป็นส่วนตัว
แนวทางการใช้แบรนด์ Blockdit
Blockdit เพื่อธุรกิจ
ไทย