2 ก.ย. 2022 เวลา 22:56 • นิยาย เรื่องสั้น
การผลิตชิปมีหลายขั้นตอน ที่ยากคือการผลิตเวเฟอร์ (แผ่นกลมตัดได้เป็นหลายชิป) TSMC ทำอยู่ ขั้นตอนนี้ยาก
แล้วก็มีเอาชิปที่ตัดออกมาจากแผ่นเวเฟอร์มาประกอบลงตัวถังและเชื่อมเวเฟอร์กับขาของตัวถัง เรียกว่า packaging แบบที่มาเลเซียทำอยู่อย่างเป็นล่ำเป็นสัน และเวียดนามพยาบามจะทำบ้าง
โฆษณา