[M Report] GlobalFoundries จับมือ TSMC ดีล $2 พันล้าน ผลิตชิ้นส่วนแพ็กเกจชิป AI GlobalFoundries และ TSMC ลงนามข้อตกลงมูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ เพื่อผลิต Silicon Interposer ในสหรัฐฯ รองรับเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขั้นสูง

สำรวจ
ลงทุน
คำถาม

มีบัญชีอยู่แล้ว?หรือ

•

วันนี้ เวลา 05:30 • ธุรกิจ

GlobalFoundries จับมือ TSMC ดีล $2 พันล้าน ผลิตชิ้นส่วนแพ็กเกจชิป AI

GlobalFoundries และ TSMC ลงนามข้อตกลงมูลค่า 2 พันล้านดอลลาร์ เพื่อผลิต Silicon Interposer ในสหรัฐฯ รองรับเทคโนโลยีแพ็กเกจชิปขั้นสูง CoWoS สำหรับ AI และ High-Performance Computing (HPC) โดยคาดว่าจะเริ่มเพิ่มกำลังการผลิตในช่วงครึ่งแรกของปี 2028

อ่านเพิ่มเติม: https://www.mreport.co.th/news/industry-movement/111-gf-tsmc-silicon-interposer?umt_source=bd

#GlobalFoundries #TSMC #AIChip #Semiconductor #AdvancedPackaging #CoWoS #MReportTH

โฆษณา

ดาวน์โหลดแอปพลิเคชัน

GlobalFoundries จับมือ TSMC ดีล $2 พันล้าน ผลิตชิ้นส่วนแพ็กเกจชิป AI

ดาวน์โหลดแอปพลิเคชัน